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陶瓷激光打孔切割設備

2021-12-02 15:17:03

陶瓷制品在生活中的應用非常廣泛,根據用途可分為結構陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷三大類,生活中常見的陶瓷制的各種刀具等均屬于工具陶瓷,而結構陶瓷及功能陶瓷一般主要應用于電子產品中,一般集成在電子電路中,和普通的工具陶瓷差異較大。

電子行業常見的陶瓷制品有:氧化鋁陶瓷,氧化鋯陶瓷及氮化硅陶瓷制品等。那么,這些陶瓷制品是如何進行切割的呢?青島激光焊接小編今天和大家詳細介紹一下。

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陶瓷制品因其具有高熔點、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優點被普遍應用,但也大大增加陶瓷產品的切割難度。傳統的切割方式是采用金剛石鋸片切割及水刀切割等,但對于3C電子行業來說,其準確性,效率,已經滿足不了工藝的發展,因此,許多陶瓷生產廠家引進激光切割工藝,運用青島激光精 密切割機進行陶瓷制品的切割,劃線,打孔等。

激光切割機具有高功率密度和良好的指向性,是目前應用較為流行的陶瓷打孔切割設備。通過高能量密度激光光束照射陶瓷產品表面,使材料熔化氣化。激光熱影響區域極小,特別適合電子元件和半導體元件等尺寸小,密度大的產品的精 準開孔??蓪崿F孔徑在0.05~0.2毫米之間,不同的材料厚度與機型功率配置影響孔徑大小。

激光切割機優點:

(1)采用光纖激光器,精度高,速度快,切縫窄,切割面光滑無毛刺。

(2)非接觸式的加工方式,無機械應力,對物件表面無劃傷

(3)切縫窄,熱影響區小,工件局部變形小,無機械變形。

(4)靈活方便,易上手,可加工任意圖形,也可切割管道等異形材料。



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